ナブテスコ株式会社
ティーエスヒートロニクス株式会社 新製品
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当社の核となる技術「ヒートレーン」は、蛇行した細管内に作動液を循環させるという、従来のヒートパイプなどとはまったく異なる作動原理に基づく熱輸送技術で、ヒートパイプ以上の熱輸送能力と、今まで困難と考えられていた、上から下(トップヒート)や、水平方向への有効な熱輸送を実現しています。
ヒートレーン技術は、「蛇行細管型ヒートパイプ」、「自励振動式ヒートパイプ」、もしくは発明者である当社前副社長(現顧問)・赤地久輝の名をとり「アカチパイプ」とも呼ばれ*、この画期的特長により、各国の企業・大学・研究機関から大きな関心を寄せられています。 また2002年には、日本ヒートパイプ協会技術賞を受賞しました。
  * 他にSEMOS(Self Oscillating-Flow) heat pipe、Pulsating heat pipeなど。
 
主な特長
適用姿勢による大幅な熱輸送能力の変化がないため、適用機器の設計自由度が大きい。
重力の影響を受けにくいため、9Gの加速環境や無重力環境でも作動する。
潜熱と顕熱の混合輸送により、ヒートパイプを凌駕した熱輸送能力を有する*
 
* 「水を作動流体とする毛管型マイクロヒートパイプ(一辺が1mmの正方断面)の熱輸送限界における熱輸送密度は5×105W/m2程度であり、本SEMOSヒートパイプ(= ヒートレーンプレート)はさらに断面寸法が小さいにもかかわらずこれより一桁ほど高い。」 (東京大学生産技術研究所・西尾所長「SEMOS Heat Pipeの熱特性に関する研究」より抜粋)
細管の蛇行数を増減することで受放熱量を加減できるため、小容量から大容量に至る広範囲な適用領域が得られる。
ウイック等内部構造のない細管をコンテナとして使用するため、自由に屈曲することができ、また、それにより性能が大幅に低下することがない。
水以外の冷媒を適用可能なため、氷点下の温度でも作動する。
平板な金属を蛇行細管のコンテナとして使用できるため、面実装が可能である。
アルミ、銅、ステンレス鋼、チタンなど、多様なコンテナを選ぶことができる。
 
【ヒートレーン技術】 【従来型ヒートパイプ】
   
   
 
撮影  京都大学大学院工学研究科原子核工学専攻放射実験室
   福井工業大学工学部機械工学科
 
特許
ヒートレーン技術は世界6カ国で特許取得・出願中です。
 
 
 
共同研究機関
東京大学生産技術研究所
京都大学大学院工学研究科原子核工学専攻放射実験室
福井工業大学工学部機械工学科
成蹊大学工学部機械工学科
宇宙開発事業団技術研究本部制御・推進技術研究部
 
発表論文

IMECE2004-61466: "Heatlane Technology for High Heat Flux Chip Cooling"
T. Katoh (TSH), M. Vogel (SUN), G. Xu (SUN), S. Novotny (Consultant)
2004 ASME International Mechanical Engineering Congress
And RD & D Expo (IMECE'04)
Date: November 13-19, 2004
Place: Anaheim Convention Center, Anaheim, CA

Abstract
(PDF 10.7KB)

NEW ATTEMPT OF FORCED-AIR COOLING
FOR HIGH HEAT-FLUX APPLICATIONS
ITHERM 2004
Date: June 3, 2004
Place: Las Vegas, Nevada, USA

Abstract
(PDF 7.03KB)

ヒートレーン技術を用いた素子用放熱器

熱設計・対策技術シンポジウムに於ける発表論文
2002年4月18日 幕張メッセ

本文
(PDF 308KB)

A reserch presentation at 34th National Heattransfer Conference in year 2000
Sponsered by American Society of Mechanical Engineers (ASME)
Date:August 20-22, 2000
Place: Pittsburgh, Pennsylvania, U.S.A.

Abstract
(PDF 11KB)
A body of the paper
can be bought at
http://www.asme.org/
An abstract of reserch presentation at 11th International Heat Pipe Conference
Sponsered by Japan Association for Heat Pipes and Seikei Univ.
Date: September 12-16, 1999
Place: Musashino-shi, Tokyo, Japan
Abstract
(PDF 13KB)
Paper
(PDF 154KB)


ヒートシンク、放熱器、CPUクーラー
TS Heatronics Co,. LTD.

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